DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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25 2022-08

陶瓷基板在電力模塊領域的應用

陶瓷基板在電力模塊領域的應用目前設計工程師都選擇直接敷銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板作為電力模塊中半導體裸芯片的電路材料，這是因為這種基板能夠使半導體的熱量有效消散，并延長模塊的使用壽命。但是工藝和生產(chǎn)工程師首先應建立這些模塊，他...

陶瓷基板

24 2022-08

IGBT陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和應用

IGBT陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和應用什么是IGBT？IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫，即絕緣柵雙極晶體管，由雙極結(jié)型晶體管（BJT）和金屬氧化物場效應晶體管（MOSFET）組成的復合全控型電壓驅(qū)動式...

IGBT陶瓷基板

24 2022-08

氮化硅陶瓷基板為何會成為第三代半導體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料

氮化硅陶瓷基板為何會成為第三代半導體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料隨著國家對半導體行業(yè)的大力支持，以及第三代半導體科技行業(yè)的快速發(fā)展，氮化硅陶瓷覆銅基板成為第三代半導體器優(yōu)質(zhì)的封裝材料。今天小編就來分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些優(yōu)勢能被第三代半導體選擇和...

氮化硅陶瓷基板

21 2022-06

氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻制作研究

氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻制作研究氮化鋁陶瓷基板制作厚膜電阻電阻率不同，阻值不同，性能也不同。今天小編要分享的是氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻的制作研究。在AlN基板上，使用IKTS電阻漿料制作了4種方阻的厚膜電阻，確定了AlN基板用電阻的阻值與設計方...

氮化鋁陶瓷基板

17 2022-06

amb陶瓷覆銅板與第三代半導體

amb陶瓷覆銅板與第三代半導體第三代半導體的崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝性能也提出了更高要求。AMB陶瓷覆銅板吻合了第三代半導體的市場和性能要求。一，AMB陶瓷覆銅板的優(yōu)勢 AMB陶瓷覆銅...

amb陶瓷覆銅板

14 2022-06

碳化硅陶瓷復合材料的特性以及應用前景

碳化硅陶瓷復合材料的特性以及應用前景碳化硅陶瓷基板材料具體不容易碎的特性，是先進陶瓷的高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)于金屬材料和高分子材料。先進陶瓷材料顯微結(jié)構(gòu)不均勻性和復雜性，存在氣孔相和玻璃相，從而決定了特殊力學性能和物理性能（電、...

碳化硅陶瓷