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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...
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- 10 2022-10
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氧化鋁陶瓷基板適應(yīng)了通訊產(chǎn)品領(lǐng)域的需求
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- 09 2022-10
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陶瓷基板在片式多層陶瓷電容中的重要作用
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- 13 2022-09
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氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進(jìn)展
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- 09 2022-09
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陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢
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- 06 2022-09
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鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎
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