DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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27 2023-02

氮化硅AMB基板：新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝

Si3N4-AMB陶瓷基板熱導率高于90W/mk，厚銅層具有較高熱容量以及傳熱性，同時AMB工藝可將厚銅金屬(800μm)焊接到相對較薄的氮化硅陶瓷上，形成高載流能力；

氮化硅AMB基板

17 2023-02

高導熱氮化硅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化進展

要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導熱的基板材料。近年來已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)的應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。

氮化硅陶瓷板

15 2023-02

PCB線路板什么是沉金？沉金有哪些優(yōu)點？

沉金，是電路板加工中的一道工序，就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD，沉上金，一防止焊盤氧化，二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別

PCB線路板

13 2023-02

多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)

本文介紹了自制銅漿的組成和特點，探討了銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)中的適用性。通過對銅漿微觀形貌觀察，方阻、剪切強度的測試，分析并討論了玻璃相添加量、燒結(jié)溫度、排膠溫度、排膠時間對于銅漿性能的影響

多層陶瓷封裝

10 2023-02

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的高效應(yīng)用

隨著2030年碳達峰、2060年碳中和的目標提出，以太陽能光伏發(fā)電為主要推動力的新能源時代已經(jīng)來臨。全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，而中國處于光伏產(chǎn)能制造業(yè)的前端，形成了全球最完善的光伏產(chǎn)業(yè)鏈，占全球光伏供應(yīng)能力的80%以上。陶瓷覆銅板在光伏發(fā)電...

陶瓷覆銅板

10 2023-02

DBC陶瓷基板銅片氧化工藝介紹

DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導電、導熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其制備過程中關(guān)鍵因素是氧元素的引入，因此需對銅片進...

DBC陶瓷基板