DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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24 2023-04

激光技術(shù)在陶瓷基板領(lǐng)域的應(yīng)用

陶瓷基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，可靠性高，高頻特性好，熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)點(diǎn)，已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

陶瓷基板

19 2023-04

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機(jī)理

失效率是可靠性最重要的評價標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。歡迎識別二維碼加入IGBT產(chǎn)業(yè)鏈微信群及通訊錄。

IGBT陶瓷基板

18 2023-04

陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器中的應(yīng)用

半導(dǎo)體制冷技術(shù)的研究起源于上世紀(jì)50年代，是一門以熱電制冷材料為基礎(chǔ)的新興制冷技術(shù)，作為半導(dǎo)體制冷技術(shù)的核心部件，半導(dǎo)體熱電制冷器件能讓高集成度電子元器件的工作溫度迅速下降，因而應(yīng)用十分廣泛。陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器件中起到了關(guān)鍵的作用，下面...

陶瓷基板

17 2023-04

大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風(fēng)能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術(shù)門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGB...

IGBT 氮化鋁覆銅基板

13 2023-04

功率半導(dǎo)體器件陶瓷覆銅板用無氧銅帶

陶瓷覆銅板是在高溫，流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴(kuò)散過程而形成的一種高導(dǎo)熱、高絕緣強(qiáng)度的復(fù)合材料，既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是 IGBT 等功率模塊封裝...

陶瓷覆銅板

12 2023-04

DPC陶瓷基板表面研磨技術(shù)

DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體照明（白光LED）、殺菌消毒（深紫外LED）、激光與光通信（LD&VCSEL）、熱電制冷（TEC）等領(lǐng)域。

DPC陶瓷基板