DBC電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
外層銅厚：350UM
工藝特點：DBC工藝
阻焊：綠油白字
尺寸：18.9*14mm
編號：12301

DBC陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鎳鈀金3U"
外層銅厚：65UM
工藝特點：DBC工藝
編號：12386

DBC陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基

amb氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：90W
外層銅厚：正面200um ；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

dpc厚膜電阻陶瓷基板

dpc陶瓷厚膜電阻基板
層數(shù)：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：正面120um；反面35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：厚膜電阻DPC工藝

dpc陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基