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DPC雙面氧化鋁陶瓷電路板
層數(shù)：2層
板厚：1.400mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：鍍金≧1.25U"
銅厚：50UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：12.99*12.92mm
編號(hào)：12313
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DPC氮化鋁陶瓷鎳鈀金工藝
層數(shù)：1層
板厚：0.500mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：鎳鈀金4U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：8.4*8.4mm
編號(hào)：12589
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AMB雙面陶瓷覆銅板
層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：300雙面UM
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
尺寸：17*21.5mm
編號(hào)：12765
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DPC雙面氮化鋁陶瓷板
層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：3.5*3.5mm
編號(hào)：12558
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醫(yī)療行業(yè)DPC雙層陶瓷板
層數(shù)：2層
板厚：0.760mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：20UM±10UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：36.52*22.47mm
編號(hào)：12469
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