DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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27 2023-12

燒結(jié)升溫速率對(duì)低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無源元件和有利于實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)耦合或隔離等獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于通信、航空航天、軍事、...

瓷基板性能

20 2023-12

薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么區(qū)別？

由于電子設(shè)備的快速發(fā)展，陶瓷電路板逐漸成為新一代集成電路和功率電子模塊的理想封裝基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受歡迎的陶瓷材料，因?yàn)樗鼈兪峭ㄟ^金屬化工藝制造的。

厚膜陶瓷PCB

18 2023-12

SiC陶瓷基板，市場(chǎng)潛力如何？

學(xué)界關(guān)注較多的是熱壓燒結(jié)的辦法，即在制備以SiC為原材料制備陶瓷基板時(shí)，在其中添加少量的BeO和B2O3可以增加它的電阻率。采用不同的燒結(jié)方法、燒結(jié)助劑制備出的不同純度的SiC陶瓷。燒結(jié)時(shí)，其室溫下熱導(dǎo)率為 100～490 W/( m·K)...

SiC陶瓷基板

15 2023-12

陶瓷覆銅基板抗彎強(qiáng)度介紹

陶瓷材料的彎曲強(qiáng)度是金屬化陶瓷基板的一項(xiàng)重要性能，因?yàn)樗谘b配過程中影響到基板的可靠性和強(qiáng)度。彎曲強(qiáng)度通常表征為陶瓷對(duì)拉伸強(qiáng)度的阻力。這取決于陶瓷材料和材料中宏觀缺陷的類型、分布以及測(cè)量、評(píng)估方法。

陶瓷覆銅基板

13 2023-12

氮化鋁陶瓷基板加工技術(shù)的瓶頸：超精密加工技術(shù)

氮化鋁陶瓷具有導(dǎo)熱效率高、力學(xué)性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點(diǎn)，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的6100萬美元...

氮化鋁陶瓷基板加工

11 2023-12

AMB活性金屬釬焊法，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢(shì)；此外，因其加工過程能在一次升溫中完成，操作簡(jiǎn)便、時(shí)間周期短、封接性能好并且對(duì)陶瓷的適用范圍廣，所以該工藝在國(guó)內(nèi)...

AMB陶瓷基板