三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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20 2019-04

為何陶瓷電路板表面處理沉金板多于鍍金板？

一般做pcb板整個(gè)制作流程下來，為了抗氧化，保護(hù)好PCB板的線路都會(huì)做表面處理。沉金和鍍金都是表面處理的一種，那么陶瓷電路板的基材是無機(jī)材料，在選擇表面處理的時(shí)候?yàn)楹纬两鸲嘤阱兘?？今天小編來分享一下其中的緣由和各自的區(qū)別。

陶瓷電路板

22 2024-05

pcb線路板的動(dòng)態(tài)翹曲分析明細(xì)！

PCB線路板的動(dòng)態(tài)翹曲分析是一個(gè)涉及到多種因素的綜合過程，包括但不限于材料特性、制造過程、環(huán)境條件以及機(jī)械載荷等。

PCB線路板

17 2024-01

激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點(diǎn)？

目前，在電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，其主要優(yōu)點(diǎn)在于：絕緣性能好，可靠性高；介電系數(shù)較小，高頻特性好；熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低；熱導(dǎo)率高；氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定；耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象。...

陶瓷基板鉆孔

15 2024-01

不同材質(zhì)的陶瓷基板分別適用哪些拋光工藝？

目前，已投入生產(chǎn)的陶瓷基板主要有氧化鋁(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)和氮化鋁(AlN)等。陶瓷基板的硬度高、脆性大、容易產(chǎn)生裂紋、表面加工難度大。因此，對(duì)于陶瓷基板表面的加工要求更加嚴(yán)格，一般采用研...

陶瓷基板

05 2024-01

不知道陶瓷覆銅板dbc是什么？請(qǐng)看下文！

陶瓷覆銅板（Direct Bonding Copper）是一種新型的高性能散熱材料，它是一種將銅層與陶瓷基板有機(jī)結(jié)合的散熱材料，其中銅層可以有效地傳播和分散熱量，而陶瓷基板具有良好的絕緣性能和高溫穩(wěn)定性。dbc具有導(dǎo)熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、抗沖...

陶瓷覆銅板

25 2023-12

DBC 和 DPC 陶瓷基板，究竟有何區(qū)別？

隨著半導(dǎo)體電子技術(shù)的發(fā)展，陶瓷基板和金屬線路層。對(duì)于電子封裝而言，大功率、小尺寸LED器件的散熱要求越來越高，封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的主要關(guān)鍵作用，同時(shí)兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。因此成為L(zhǎng)ED封裝散熱基板材料的重要選擇。

DCB DPC陶瓷基板