氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：50W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基

通訊高頻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點：dpc

LED氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔，陶瓷圍壩工藝

led陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：25W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基

鍍鎳金雙面陶瓷覆銅板

鍍鎳金陶瓷覆銅板
層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍鎳金
絕緣層導熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面250um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

制冷片氮化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.7+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點：DBC工藝