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IGBT散熱對(duì)于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點(diǎn)，對(duì)比DBC、AMB更具導(dǎo)熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術(shù)不僅在汽車領(lǐng)域，還在航天、軌道交通、工業(yè)電網(wǎng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，在核心器件國產(chǎn)化的大趨勢下，依托公司的核心技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體散熱襯板國內(nèi)領(lǐng)先。
2023-02-01 http://www.nimazhi.cn/Article/AMBhuoxingqianhantao.html
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