欧美日韩国产免费一区二区三区欧美日,日韩视频在线观看一区二区三区,日韩精品不卡一区二区三区

當前位置：首頁 »全站搜索 » 搜索：線路板

搜索結果

[常見問題]陶瓷電路板能做幾層？多層陶瓷電路板怎么做？

在大陸陶瓷電路板一般都是做雙面線路或者單面線路的多，對于多層陶瓷電路板是比較受關注的。陶瓷電路板能做幾層？多層陶瓷電路板怎么做？針對這兩個問題，今天小編來解答一下：

2021-09-09 http://www.nimazhi.cn/Article/taocidianlubannengzu.html
[常見問題]深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些

深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些自2019年開始陶瓷線路板逐漸回暖，到2020和2021市場需求不斷變大，尤其是原有用銅基板和鋁基板的LED行業(yè)，問了滿足散熱需求不斷擴大用陶瓷線路板作為分裝散熱基板。同時陶瓷線路板在汽車電子、交通軌道、傳感器、消費電子、醫(yī)療設備等領域采用陶瓷線路板，在深圳陶瓷線路板發(fā)展更快，產(chǎn)業(yè)更加成熟。那么深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些呢？關于”深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些“這個問題，作為采購或者工程技術在選擇陶瓷線路板廠家的時候應該考慮，什么樣的陶瓷線路板生產(chǎn)廠家是值得被信賴的。小編三年多陶瓷板市場運營給您幾個建議：一，看是否具備陶瓷線路板制作產(chǎn)線設備以及技術陶瓷線路板技術能力包括DPC/DBC、乃至HTCC、LTCC工藝等，都需要具備核心生產(chǎn)

2021-08-26 http://www.nimazhi.cn/Article/shentaocixianlubansh.html
[常見問題]半導體行業(yè)為何需要陶瓷電路板

我國芯片自給率目前仍然較低,核心芯片缺乏,高端技術長期被國外廠商控制。隨著中美貿(mào)易關系的變化，國家對科技芯片的扶持和重視不斷加大，到2025年芯片自給率沖刺70%。那么陶瓷電路板作為科技發(fā)展的重要元件，也將不斷推動半導體芯片的發(fā)展。

2021-08-07 http://www.nimazhi.cn/Article/bandaotixingyeweihex.html
[常見問題]鋁基板和陶瓷電路板哪個好

印制電路板中，采用不同材質的制作出來的線路板，性能不同，因而價格和應用領域都不一樣。鋁基板是采用金屬鋁板做為基材，而陶瓷電路板是用陶瓷基材印制線路做的，鋁基板和陶瓷電路板哪個好。

2021-07-29 http://www.nimazhi.cn/Article/lvjibanhetaocidianlu.html
[行業(yè)動態(tài)]激光在陶瓷基板pcb加工中的應用

激光在陶瓷基板PCB加工中的應用隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發(fā)展，對精度的要求也越來越高，這勢必對陶瓷基板的加工程度提出越來越高的要求。從發(fā)展趨勢來看，激光加工陶瓷基板PCB的應用有著廣闊的發(fā)展前景！陶瓷基板pcb的應用需要激光加工技術在輕薄化、微型化等發(fā)展趨勢下，傳統(tǒng)的切割加工方式因精度不夠高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢，在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。陶瓷基板是大功率電子電路結構技術

2021-07-08 http://www.nimazhi.cn/Article/jiguangzaitaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]未來百億美元市場下陶瓷基板的市場規(guī)模和應用發(fā)展

未來2027年陶瓷基板的市場值以及應用市場發(fā)展

2021-06-24 http://www.nimazhi.cn/Article/weilaibaiyimeiyuansh.html
[常見問題]金瑞欣陶瓷基板表面金屬化方法

金瑞欣陶瓷基板表面金屬化方法陶瓷基板作為電子系統(tǒng)封裝重要散熱材料，又被用于航空、航天及其它智能功率系統(tǒng)，是高集成半導體和電子器件封裝理想材料，主要是基于陶瓷基板具備優(yōu)異的熱傳導性、高溫絕緣性、較低的介電常數(shù)，被業(yè)界認為是上好的散熱陶瓷基片。陶瓷基板多采用氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷主流陶瓷基片作為材料，

2021-06-04 http://www.nimazhi.cn/Article/jinruixintaocijibanbana.html
[常見問題]平面電子陶瓷基板的分類以及制作技術

陶瓷基板具有熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)勢,是功率半導體器件封裝常用的散熱材料。根據(jù)封裝結構和應用要求,陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。今天小編主要講述一下平面電子陶瓷基板的分類和制作技術。

2021-05-26 http://www.nimazhi.cn/Article/pingmiandianzitaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板表面金屬化5個類別以及不同金屬化特性對比

陶瓷基板經(jīng)過燒結成型為了實現(xiàn)更好的電氣性能，便于做圖形電路需要在表面做金屬化。金屬化實現(xiàn)金屬和陶瓷的結合力，是實現(xiàn)封裝的重要環(huán)節(jié)。那么陶瓷基板表面金屬化有哪些方面？采用不同金屬化性能特性有什么不同？陶瓷基板表面金屬化5個類別：共燒法 (HTCC和LTCC) 、厚膜法 (TFC) 、直接敷銅法 (DBC) 、直接敷鋁法 (DBA) 及薄膜法 (DPC) 等幾種類別。一，共燒法共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術將信號線、微細線等無源元件埋入基板中能夠滿足集成電路的諸多要求, 故在近幾年獲得了廣泛的關注。共燒法有兩種, 一種是高溫共燒 (HTCC) , 另一種是低溫共燒 (LTCC) ,

2021-05-21 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibanbiaomianji.html
[常見問題]盤點陶瓷電路板加工工藝

陶瓷電路板加工制作自然比普通電路板要有難度，報廢率相對較高。陶瓷電路板不僅費用要高于普通電路板，加工工藝也有所不同。今天小編就來分享一些陶瓷電路板加工工藝。陶瓷電路板加工工藝有哪些？陶瓷電路板加工工藝主要有DPC（薄膜電路工藝）、DBC（厚膜電路工藝）、AMB（活性焊接工藝）還有HTCC（高溫共燒陶瓷）、LTCC制作工藝（低溫共燒陶瓷工藝）。陶瓷電路板加工工藝過程陶瓷電路板加工工藝流程，不同的制作工藝流程有所不同，技術的把控也有所同。需要對各項技術熟悉操作熟練。陶瓷LTCC線路板陶瓷ltcc線路板是低溫共燒陶瓷工藝制作的陶瓷電路板，低溫共燒陶瓷為了保證在低溫共燒條件下有高的燒結密度，通常在組分中添加無定形玻璃、晶化玻璃、低熔點氧化物等來促進燒結。玻璃和陶瓷復合材料是一種典型的低溫共燒陶瓷材料。此外

2021-04-30 http://www.nimazhi.cn/Article/pandiantaocidianluba.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷電路板的基礎特性和作用

氧化鋁陶瓷電路板，又叫三氧化二鋁陶瓷電路板，其核心是ALO3，氧化鋁陶瓷電路板是傳感器，制冷片等很多領域的導熱材料，本文闡述氧化鋁陶瓷電路板基礎特性和作用。

2021-04-29 http://www.nimazhi.cn/Article/yanghualvtaocidianlu.html
[常見問題]陶瓷線路板行業(yè)排名重要還是品質交期重要？

陶瓷線路板發(fā)展前景很好，2021是陶瓷線路板的需求爆發(fā)期，原材料供應緊張。陶瓷線路板廠家也增加了不少，都想分享陶瓷線路板的這塊“蛋糕”，陶瓷線路板作為蓬勃發(fā)展的行業(yè)，制作陶瓷線路板更加看重是依舊是品質和而交期以及產(chǎn)能，陶瓷線路板行業(yè)排名真的那么重要嗎？

2021-04-19 http://www.nimazhi.cn/Article/taocixianlubanxingye.html
[常見問題]關于氧化鋁陶瓷電路板的七個問答

本文闡述氧化鋁陶瓷電路板性能特征知識問答

2021-04-10 http://www.nimazhi.cn/Article/guanyuyanghualvtaoci.html
[常見問題]陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程是這樣的

本文闡述薄膜工藝、厚膜工藝不同的生產(chǎn)工藝流程以及陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程的重要技術環(huán)節(jié)。

2021-04-05 http://www.nimazhi.cn/Article/taocidianlubanshengcp.html
[常見問題]化學鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響

化學鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響;摘要：通過化學鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層進行致密化處理,采用SEM、XRD、導電性測試和結合力測試研究了化學鍍銅對敷銅層結構和性能的影響。結果表明:基板敷銅層經(jīng)化學鍍銅處理后,孔洞深度明顯變淺、平均孔徑由10μm下降為3μm;表面銅層和中間層結合得更加緊密,敷接強度增加了143.6 N/cm2。同時,基板敷銅層的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷銅層的導電性能增強。隨著半導體照明(LED)的廣泛應用和大功率LED的

2021-03-23 http://www.nimazhi.cn/Article/huaxuedutongduihoumo.html
[常見問題]芯片陶瓷基板和有機基板的區(qū)別

芯片用基材有的是fr-4的，有的是鋁基板，有的是銅基板，鋁基板銅基板以及FR-4基板都屬于有機基板，采用氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷的基板做的芯片一般又稱為無機基板，今天小編就來分享一下芯片陶瓷基板和有機基板的區(qū)別。陶瓷基板的優(yōu)缺點;陶瓷基板采用的一般是三氧化二鋁陶瓷或者AIN陶瓷晶體，散熱性好

2021-01-13 http://www.nimazhi.cn/Article/xinpiantaocijibanhey.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板的優(yōu)缺點、發(fā)展前景和生產(chǎn)廠家

陶瓷電路板歷史已久，但是卻沒有像普通pcb板那樣需要那么大，陶瓷電路板生產(chǎn)廠家也沒有pcb廠那么多，一方面是受市場需求影響，還有就是陶瓷電路板特點和性能，以及技術更新受限等方面的影響。今天小編就來分享一下陶瓷電路板的優(yōu)缺點、發(fā)展前景以及生產(chǎn)廠家。

2020-12-31 http://www.nimazhi.cn/Article/taocidianlubandeyouq.html
[常見問題]高導熱陶瓷基板是這樣的！

高導熱陶瓷基板是這樣的！什么樣的基板屬于高導熱陶瓷基板？高導熱陶瓷基板采用什么材料？今天小編就來詳細介紹一下；一，高導熱陶瓷基板都用哪些材料？導熱材料排名和常用材料導熱系數(shù)陶瓷基板中氧化鋁陶瓷導熱15/m·K~50W/m·K；氮化鋁陶瓷可以達到170W/m·K~230W/m·K；氮化硅陶瓷>80W/m·K。氮化鋁陶瓷基板導熱材料的導熱率較好，用于解決散熱問題。二，哪些基板是高導熱陶瓷基板？高導熱氮化硅陶瓷基片是直接用氮化

2020-12-26 http://www.nimazhi.cn/Article/gaodaoretaocijibansh.html
[常見問題]dbc基板和pcb基板的區(qū)別

dbc基板是采用dbc工藝制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。那么dbc基板和pcb基板的區(qū)別？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一

2020-11-06 http://www.nimazhi.cn/Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常見問題]全面了解陶瓷電路板的特性和應用

陶瓷電路板近些年在市場上的需求不斷增加，是因為陶瓷電路板作為電子元器件，在很多行業(yè)領域有著不可替代的作用。今天小編就全面的講述一下陶瓷電路板的特征和應用。

2020-10-31 http://www.nimazhi.cn/Article/quanmianliaojietaoci.html