制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

盡管空調(diào)行業(yè)進(jìn)行了調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對(duì)中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長(zhǎng)期。短期內(nèi)，新商業(yè)地產(chǎn)的面積仍在快速增長(zhǎng)，持續(xù)增長(zhǎng)率15%的中央空調(diào)。同時(shí)，制冷行業(yè)將受到能效政策和進(jìn)口替代的推動(dòng)，再加上冷鏈?zhǔn)袌?chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)大，對(duì)制冷和空調(diào)設(shè)備的需求將越來(lái)越大。

一，制冷行業(yè)面臨的首要問(wèn)題

然而，要啟動(dòng)制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場(chǎng)上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒(méi)有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問(wèn)題之一。

二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問(wèn)題的最佳捷徑之一。

1，什么是陶瓷PCB以及類(lèi)型

陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（BN）。根據(jù)PCB制造的不同，陶瓷PCB可分為以下三種類(lèi)型。

厚膜陶瓷PCB

厚膜陶瓷電路板采用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術(shù)生產(chǎn)。一般來(lái)說(shuō)，在使用絲網(wǎng)印刷方法制作線條的過(guò)程中，通常由于絲網(wǎng)版的問(wèn)題，很容易產(chǎn)生粗線條和不準(zhǔn)確的對(duì)齊。因此，對(duì)于未來(lái)尺寸要求越來(lái)越小的冷卻片，厚膜陶瓷電路板的精度已逐漸消失。

低溫共燒多層陶瓷PCB

低溫共燒多層陶瓷技術(shù)，以陶瓷為基材，通過(guò)絲網(wǎng)印刷在基材上印刷電路，集成多層陶瓷電路板，最后通過(guò)低溫?zé)Y(jié)。低溫共燒多層陶瓷PCB的金屬電路層也是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝制作的，對(duì)準(zhǔn)誤差也可能是由于嚙合問(wèn)題造成的。此外，多層陶瓷層壓燒結(jié)后，還考慮了收縮率。

LAM技術(shù)陶瓷PCB

新興的LAM技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)尚未為公眾所熟知，但LAM技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板不必考慮厚膜制造過(guò)程中的張力和多層壓力燒結(jié)后的收縮率問(wèn)題，也不考慮薄膜陶瓷基板的應(yīng)用。由于濺射和電/電化學(xué)沉積工藝造成的污染，因此LAM技術(shù)不僅解決了散熱瓶頸問(wèn)題，而且將環(huán)保工作提前納入了長(zhǎng)期規(guī)劃。

目前市場(chǎng)上的制冷膜要求電壓穩(wěn)定、散熱良好，采用LAM工藝制作的陶瓷PCB的導(dǎo)熱性和基板材料均能滿足開(kāi)發(fā)要求。

2，制冷行業(yè)為什么使用陶瓷PCB？

陶瓷PCB比金屬芯PCB和FR4 PCB具有更高的熱導(dǎo)率和更低的膨脹系數(shù)（CTE）。其中，氧化鋁陶瓷電路板是常用的電路板，其導(dǎo)熱系數(shù)約為20-36 W/m·K。更優(yōu)選的選擇是氮化鋁陶瓷PCB，其導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到170 W/m·K。此外，氧化鈹陶瓷PCB的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到300 W/m·K，而氮化硼陶瓷PCB甚至可達(dá)到600 W/m·K。

理論上，陶瓷pcb可以在-50°C-800°C的溫度下工作，而事實(shí)上，它們比其他電路板的性能更好。

由于LAM技術(shù)，陶瓷pcb可以用作小體積電子設(shè)備的高密度互連PCB。同時(shí)，陶瓷pcb板具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，可以提供良好的高頻性能。

此外，陶瓷PCB還具有高硬度、高絕緣、低阻抗、化學(xué)穩(wěn)定性好、耐腐蝕、外殼壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

理想情況下，制冷片行業(yè)陶瓷pcb可以用來(lái)取代傳統(tǒng)的pcb板。然而，事實(shí)上，采用陶瓷PCB的價(jià)格比FR4 PCB和MCPCB更昂貴，因此制冷行業(yè)在決定是否使用陶瓷PCB時(shí)應(yīng)考慮實(shí)際情況。更多陶瓷pcb可以咨詢金瑞欣特種電路。