功率（電力）電子技術正被廣泛應用于各種行業(yè)中。維蘭德為此開發(fā)出一種特殊銅合金產品，可滿足直接覆銅陶瓷基板生產的特殊要求。

現代芯片具有傳輸相對較高的電流能力。功率電子就是從這一趨勢發(fā)展而來的。它適用于可控的無源功率半導體，另外，與繼電器不同，它不需要機械部件。

實現這一點的先決條件是覆銅陶瓷基板卡，在接近銅的熔點時將銅涂覆（鍵合）在其上。這里使用的共晶鍵合工藝要求銅合金具有明確定義、相對較低的熔點。此外，由于設計要求需要出色的導電性能，因此用于相關產品的銅必須具有高純度。并且它還必須具有穩(wěn)定的微觀結構，以便在制造覆銅陶瓷基板卡時涉及高溫的情況下依然保持其性能。

基于此，維蘭德開發(fā)出一種銅合金產品，該產品可以最佳地滿足功率電子產品中覆銅陶瓷基板應用的特殊要求。它不僅可靠地連接直徑僅為50至400微米細的銅線，還可以確保良好的可蝕刻性，并允許清晰的激光打標，從而以穩(wěn)定、可靠且具有成本效益的方式進行后續(xù)工藝生產。覆銅陶瓷基板卡可選配備多種陶瓷絕緣體，維蘭德提供厚度在 0.1 至 0.6 毫米之間的銅合金帶材。

關于功率電子產品，其應用非常廣泛。例如，應用于風力渦輪機的逆變器或開關電源中，尤其是應用在電力驅動器中，因此在新能源電動汽車中非常普遍。換言之，功率電子在可持續(xù)發(fā)展領域以及未來強勁增長的領域將發(fā)揮著核心作用。

維蘭德將繼續(xù)保持與客戶的密切聯系，為功率電子領域未來可預見的發(fā)展提供合適的銅合金產品。