當前位置:首頁 ? 行業(yè)動態(tài) ? 一文看清HDI線路板的市場發(fā)展前景
文章出處:行業(yè)動態(tài) 責任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2018-08-03
我們生活的移動互聯(lián)網(wǎng)時代,手機通訊,電腦電子對我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應用的較大的領(lǐng)域,對HDI線路板本身提高更多需求。
HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比,采用積層法制板,運用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量,節(jié)約PCB的可布線面積,大幅度提高元器件密度,因而在智能手機中迅速替代了原有的多層板。意思我們看一下2018年中國HDI板行業(yè)市場份額HDI的發(fā)展的數(shù)據(jù):
數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發(fā)展,IP、移動寬帶、網(wǎng)絡(luò)視頻、云服務等多方面的數(shù)據(jù)量激增增加了數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)流量,同時也拉動了數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2016年全球的數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模達到452億美元,增長率為17%。而中國數(shù)據(jù)中心增長明顯快于全球步伐,2016年規(guī)模為714.5億人民幣,增長率達到37%,占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。
在高端服務器所需要的各種PCB產(chǎn)品中,主要是通訊和計算機行業(yè)占比較大,HDI線路板需求相對較高。HDI技術(shù)主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求,多埋盲孔,呈現(xiàn)高密度發(fā)展。當前HDI板在國內(nèi)市場的份額市場非??春?。
服務器HDI卡,手機HDI電路板,多功能POS機HDI電路板,以及HDI安防攝像機方面大范圍使用HDI高密度板。HDI線路板的市場不斷像高端高層高密度方面發(fā)展,不斷的影響我們的通訊事業(yè),推動科技不斷前進!
下圖:智能手機HDI埋盲孔線路板
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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