陶瓷pcb板制程能力為什么重要

    廠家的制程能力是衡量一個(gè)陶瓷pcb板能否被順利做出來的核心首要因素，如果達(dá)不到客戶陶瓷pcb板的制作要求和難度要求，那么這個(gè)的陶瓷pcb板即便是合作了，也會因?yàn)榧夹g(shù)能力等原因尺寸無法交貨，或者即便是交貨了，也會有很多的品質(zhì)問題。陶瓷pcb板的制程能力那么重要，那么制程能力都包含哪些內(nèi)容呢？

1，最小線寬線距

陶瓷pcb板最小線寬線距能做到0.1mm乃至0.05mm基本可以滿足大多數(shù)陶瓷pcb板的制作要求，但是具體要綜合評估其他參數(shù)的可行性。

2，最小孔徑

陶瓷pcb板廠家能做的0.1mm或者0.05mm是不錯(cuò)的。

3，最小尺寸、最大尺寸，板厚公差

陶瓷pcb尺寸較小，一般長寬不超過120mm，特殊不超過200mm。板厚公差是正負(fù)0.03~0.05mm.

4，銅厚

陶瓷pcb板根據(jù)工藝銅厚 要求各不同，較薄能做到1um，較厚能做到800um，基板

可以滿足客戶陶瓷pcb板銅層的要求。

5，制作工藝以及表面工藝

陶瓷pcb的制作工藝有多種，比如DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝等，精密度高、

高層陶瓷pcb板則需要用到HTCC和LTCC工藝。表面處理工藝包含：沉金、鍍金、金錫、OSP、 沉錫 、沉銀、鉑金等。

6，精度以及公差

陶瓷pcb板的精度包含很多方面，比如線路公差，粗糙度、平整度、外形公差等，能滿

足客戶的要求，且具備標(biāo)準(zhǔn)精度和公差的制程能力，可以獲得更多合作的機(jī)會。

7，特殊制程能力等

特殊制程能力，也就是通常所說的難度板，這樣的板子需要技術(shù)綜合評估，如果圖紙和

現(xiàn)實(shí)的制作能力差距較大的，則需要根據(jù)具體情況的工藝可行性去做圖形調(diào)整的。這個(gè)需要工程和技術(shù)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的積累。

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