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陶瓷pcb板加工工藝有幾種?

陶瓷pcb板加工

陶瓷pcb板通常用到兩種陶瓷材料,一種是氧化鋁陶瓷,一種是氮化鋁陶瓷,相對來說,氮化鋁陶瓷板耐熱性更高,硬度更強。那么這些陶瓷pcb板都是用的什么工藝呢?

一種是:一次燒結(jié)多層法

陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導(dǎo)電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結(jié)一鍍貴屬。

dpc陶瓷基板

其次是:厚膜多層法

陶瓷坯料一沖壓成型一燒結(jié)一印刷導(dǎo)電層一燒結(jié)一印刷絕緣層一印制導(dǎo)電層一燒結(jié)

(按層數(shù)往返操作)。

此外還有高溫共燒技術(shù)(HTCC),低溫共燒技術(shù)(LTCC),直接壓合技術(shù)(DBC),

真空濺射技術(shù)(DPC)。

陶瓷pcb板制作工藝沒有太大區(qū)別,只是用的板材不一樣而已,就像銅基板,鋁

基板,一樣,不同的板材部分工序需要特別控制,據(jù)我所知陶瓷板孔銅結(jié)合力比較差,所在以電鍍時要特別注意;氮化鋁陶瓷基板硬度大很多,鉆孔和銑外形等機械加工會是制作難點。

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深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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