半導體制冷片導熱用陶瓷基板來做，導熱性能大大增加。今天小編就來分析一下陶瓷基板在半導體制冷片產品的應用優(yōu)勢。

半導體制冷片的原理

半導體制冷片又稱呼電熱制冷片，是利用半導體材料的帕爾貼效應來實現(xiàn)制冷或者制熱的產品。有帕爾特效應可知，通過再半導體制冷器的兩端加載適量的直流電壓，熱量就就會從原件的一段流到另一端，此時制冷器一端溫度會降低，而另一端溫度會同時升高。只要改變電流的方向，就可以改變熱流的方向，將熱量輸送到另一端。所以在一個制冷器上面就可以實現(xiàn)制冷和制熱兩種功能。

 陶瓷基板半導體制冷器的特性有哪些?

 半導體制冷器是一個小電壓，電流的特性需要在中小功率熱量傳輸，但是需要復雜的控溫的熱控過程中，可以提高很大的幫助。半導體制冷器并不能應用于所以的領域，但是在一特定的環(huán)境下是唯一的選擇，與其他制冷器相比，熱點制冷器有很多優(yōu)勢。

 可以降低到環(huán)境溫度一下：傳統(tǒng)的制冷器需要將溫度提升到環(huán)境溫度以上，才可以適應。與其不同的是熱點制冷器具有將物理溫度降低到環(huán)境溫度一下的能力。

    同一個器件可以同時滿足升溫和降溫的要求。熱電制冷器可以通過調整加載的直流電流的方向，調整制冷或者加熱模式。 應用這一特點就不比在給定體系內加入另外獨立的加熱或制冷的功能元件。

    精準的溫度控制，熱電制冷器還有一個閉路溫度控制循環(huán)，他可以在加減0.1攝氏度范圍精確地控制溫度。

    優(yōu)點這么多,缺點同樣很明顯,因為單個半導體制冷片的話功率很低,但是如果采用陣列的話,對散熱的要求會非常大,這也是半導體制冷片一直采用陶瓷基板的原由。

    陶瓷基板制冷片產品優(yōu)勢

◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

◆ 優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

◆載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。

◆ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。

由此可見，陶瓷基板在半導體制冷器中使用的重要原因了吧，那就是因為陶瓷基板的高導熱性能，高耐熱的性能優(yōu)勢。更多陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣特種電路生產和加工氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板，在半導體，傳感器，汽車電子、交通軌道、醫(yī)療、LED等領域積累了很多的行業(yè)經驗和客戶合作經驗，歡迎咨詢。