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陶瓷基板廠家分享氮化硅陶瓷及其與金屬的結(jié)合技術(shù)

陶瓷基板廠家


 高性能氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的耐高溫。高強度、高絕緣、耐磨損與耐腐蝕等優(yōu)良性能,在航空航天、軌道交通、電子、醫(yī)藥等高端裝備制造領(lǐng)域廣泛用于軸承滾動體、絕緣零部件、特種結(jié)構(gòu)件等,已經(jīng)成為傳統(tǒng)工業(yè)改造、新興產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)中心不可少的重要材料。

DBC陶瓷基板

氮化硅陶瓷具有如下結(jié)構(gòu)特點:1,平均原子??;2,原子鍵合強度高3,晶體結(jié)構(gòu)較為簡單4,晶格非諧性振動低?;谝陨辖Y(jié)構(gòu)特點,日后氮化硅陶瓷講會成為高熱導(dǎo)率陶瓷重點的一員。

一,原料的選擇 氮化硅具有兩種晶體型:@-SiN4、β-SiN4。高溫下@相為非穩(wěn)定狀態(tài),已經(jīng)轉(zhuǎn)化為β相。這兩種晶體型的粉體均可作為高熱導(dǎo)氮化硅陶瓷的原料,其次還可以通過添加β-SiN4的晶鐘改變原料粒徑的分布,促進(jìn)β-SiN4晶粒的生長。

二,原料的處理  用納米TIC對氮化硅粉末表面進(jìn)行改性,通過攪拌過程中在氮化硅粉體表面包裹上一層納米TIC,形成核-殼符合結(jié)構(gòu),阻止了氮化硅顆粒和納米TIC在自身團聚。納米TIC本身具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,可以在一定程度上提升氮化硅陶瓷的熱導(dǎo)率。

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三,燒結(jié)助劑的選擇  由于SiN4是強共價化合物,擴散系數(shù)小,致密化所要求的體積擴散速度較小,燒結(jié)較為困難,故一般在燒接過程中需添加一定的燒結(jié)助劑與SiN4粉體表面的二氧化硫反應(yīng)形成液相,通過溶解-分析機制使其致密。 

四,成型工藝及熱處理 適當(dāng)?shù)某尚头绞接行У目刂凭ЯE帕?,生長的定向性,可制備出某單一方向上熱導(dǎo)率較高的SiN4陶瓷。冷等靜壓成型是經(jīng)常采用的一種成型方法。此成型方法是在常溫下,通常以橡膠或者塑料作為包套模具材料,采用液態(tài)介質(zhì)不可壓縮性和均勻傳遞壓力性形成的一種方法,一般壓力為100-400MPa。高導(dǎo)熱SiN4陶瓷基本上是在1850攝氏度溫度下長時間保溫得到的,在燒結(jié)過程中需括設(shè)升速率、保溫溫度點、保溫時間以及氣體壓力等多項指標(biāo),實現(xiàn)氮化硅燒結(jié)致密化,減少燒結(jié)缺陷、晶界晶化,提高其熱導(dǎo)率。燒結(jié)過程通常在氮氣保護(hù)下、壓力一般為4-6MPa,燒結(jié)時間一般為10~12h,燒結(jié)后相對密度可達(dá)98%,為完全消除氮化硅燒結(jié)后的氣孔,同時使晶粒繼續(xù)長大,在氣氛壓力燒結(jié)后需采用熱等靜壓處理,進(jìn)一步提高氮化硅陶瓷的密度及熱導(dǎo)率。

以上分享的是氮化鋁陶瓷與其金屬的結(jié)合技術(shù),工藝的細(xì)節(jié)方能顯示一個工廠的實力,更多陶瓷基板的咨詢可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣是專業(yè)的陶瓷基板廠家,主營氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板,氮化硅陶瓷基板。十多年行業(yè)經(jīng)驗,產(chǎn)品質(zhì)量有保障。

     


深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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