陶瓷電路板與pcb電路板的差別

       陶瓷電路板和pcb電路的都屬于集成電路，但是板材不同做工不同，陶瓷電路板和pcb電路板電氣性能差別，陶瓷電路板相對pcb電路板來說，導(dǎo)熱性能、絕緣性、更好，熱膨脹系數(shù)更低，介質(zhì)損耗更低。今天小編就來分享一下陶瓷電路板與pcb電路板的差別。

 一，板材不同，決定核心的性能不同

陶瓷電路板，是在陶瓷基板材上面做電路，因為陶瓷基板本身是絕緣的，加上陶

瓷基板導(dǎo)熱性好，是很好的散熱導(dǎo)熱封裝材料；陶瓷基板是無機(jī)材料，硬度強(qiáng)，熱膨脹系數(shù)低，介電常數(shù)一般在8~10，介質(zhì)損耗低，是通訊高頻領(lǐng)域的熱愛；陶瓷電路板的導(dǎo)熱率在15W~170W,而pcb電路板的導(dǎo)熱通常是1W~3W.

但是pcb電路板，通常采用的是FR4是玻纖材料，是早期電路板采用的材料，但是pcb電路板可以實(shí)現(xiàn)多層加工和壓合，這是陶瓷電路板不能做到的，因此陶瓷電路一般做單雙面板，只有氮化鋁陶瓷基板采用低溫共燒工藝制作才可以做多層板。Pcb電路板是用的比較普遍，但是他沒有陶瓷電路這種高導(dǎo)熱率，高絕緣性，低膨脹系數(shù)和低的介質(zhì)損耗，因為少用在高端領(lǐng)域；pcb電路板的導(dǎo)熱是陶瓷電路pcb的百分之一甚至更低。

二，制作工藝不同，應(yīng)用領(lǐng)域也是不同的

陶瓷電路板因為陶瓷基板容易碎，硬度也比較大，對制作工藝要求比較高。目前陶瓷電路的制作工藝薄膜工藝和厚膜工藝，

AMB工藝等。PCB電路板，制作比較簡單，現(xiàn)在很多工廠實(shí)現(xiàn)機(jī)械化制作。

     Pcb電路板應(yīng)用更加廣泛，價格也比較低，陶瓷電路板造價較高，多使用在散熱和絕緣需求較高的領(lǐng)域，或者介電損耗低的領(lǐng)域。目前通信行業(yè)、大功率模組、制冷設(shè)備、醫(yī)療儀器，交通軌道、汽車電子、航天航空等多采用陶瓷電路替代pcb電路板。采用陶瓷電路板可以減少器件的散熱，從而保證器件不被輕易損壞。

陶瓷電路基板是屬于比較高端的電子器件產(chǎn)品，多用于比較高端的領(lǐng)域，價格比PCB電路板要貴，但是性能確實(shí)普通PCB電路板不能比的。更多陶瓷電路板制作咨詢金瑞欣特種電路，專業(yè)的陶瓷電路板生產(chǎn)廠家。