當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見問(wèn)題 ? 陶瓷電路板對(duì)于制冷片行業(yè)的作用和貢獻(xiàn)
文章出處:常見問(wèn)題 責(zé)任編輯:pcb線路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2021-06-16
隨著冷鏈?zhǔn)袌?chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)大,對(duì)于制冷、空調(diào)設(shè)備需求會(huì)越來(lái)越大,制冷行業(yè)前景一片良好。無(wú)論是商業(yè)、建筑、別墅等多中央空調(diào)和冰箱韓行業(yè)的需求不斷增加,市場(chǎng)制冷片需求也在增長(zhǎng)。陶瓷電路板在制冷片行業(yè)有起到了什么作業(yè)和貢獻(xiàn)呢?
然而制冷行業(yè)要開始多元化的發(fā)展,首先要找到制約的瓶頸,而目市場(chǎng)上的空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)最大的瓶頸就是制冷片給熱面散熱條件不足。只要制冷片在無(wú)散熱的情況下通電超過(guò)兩秒就會(huì)燒壞,所以散熱是目前首要解決的問(wèn)題之一。
制冷片通常是使用它特殊的材質(zhì)來(lái)散熱,使用在制冷片內(nèi)的市場(chǎng)上熱銷的電路板并沒有給空調(diào)和制冷行業(yè)的制冷效率帶來(lái)多大的改善,這時(shí)使用散熱強(qiáng)的陶瓷基材來(lái)完善產(chǎn)品的質(zhì)量是必然的選擇。
制冷片陶瓷基板分為:薄膜陶瓷電路板、低溫共燒多層陶瓷、以及厚膜陶瓷電路板
等。
薄膜散熱基板乃運(yùn)用濺鍍、電/電化學(xué)沉積、以及黃光微影制程制作而成。改善厚膜制程張網(wǎng)問(wèn)題,以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問(wèn)題,近來(lái)發(fā)展出薄膜陶瓷電路板作為散熱基板。金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司對(duì)薄膜電路制作工藝比較成熟,打樣和中小批量都很成熟,產(chǎn)能穩(wěn)定。
厚膜陶瓷電路板采用的是金絲網(wǎng)印技術(shù),一般情況而言,使用網(wǎng)印的方式去制作線路的過(guò)程中,通常因?yàn)榫W(wǎng)版張網(wǎng)問(wèn)題,容易產(chǎn)生線路粗糙、對(duì)位不精準(zhǔn)的現(xiàn)象。因此,對(duì)于未來(lái)尺寸要求越來(lái)越小的制冷片,厚膜陶瓷電路工藝用的不是很多,微型化的制冷片陶瓷電路板多采用薄膜電路板制作工藝。
低溫共燒多層陶瓷技術(shù),以陶瓷作為基板材料,將線路利用網(wǎng)印方式印刷于基板上,再整合多層的陶瓷基板,最后透過(guò)低溫?zé)Y(jié)而成,而其臺(tái)灣主要制造商有璟德電子、鋐鑫等公司,低溫共燒在大陸還不算特別成熟,而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制程制成,同樣有可能因張網(wǎng)問(wèn)題造成對(duì)位誤差,此外,多層陶瓷疊壓燒結(jié)后,還會(huì)考量其收縮比例的問(wèn)題。
由此可見,隨著制冷片陶瓷電路板不斷集成化和微型化,對(duì)薄膜電路制作技術(shù)更加親睞,成熟的陶瓷電路板制作工藝將推動(dòng)制冷片市場(chǎng)更好的發(fā)展,陶瓷電路板具備了較好的散熱性能,可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的不斷升級(jí)。更多陶瓷電路板的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場(chǎng)。
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