因氧化鋁陶瓷材料的廣泛應用，陶瓷pcb在很多領域備受歡迎。但是氧化鋁陶瓷硬而脆的特性使其難于加工，國內真正專業(yè)能做得很好的陶瓷板廠家不多。今天重點講述的是????????的激光打孔工藝。

目前陶瓷氧化鋁陶瓷電路板加工現(xiàn)狀

電子工業(yè)中氧化鋁陶瓷基板的過孔加工常用高速旋轉的細鉆頭加工，難于加工0.25 mm以下的微孔。激光加工非接觸、破壞性小及易調整等特點使其在氧化鋁陶瓷材料的加工中優(yōu)勢明顯，也被用來加工氧化鋁陶瓷基板的過孔。然而，激光打孔的一固有缺點就是因為高溫產(chǎn)生的強烈揮發(fā)物在遇冷后會在孔的周圍及內壁形成大量不規(guī)則堆濺物及重鑄層，這大大影響了過孔質量，后續(xù)加工也不可避免。

新型陶瓷膠態(tài)成型工藝——凝膠注模成型

凝膠注模成型（Gelcasting）是美國橡樹嶺國家實驗室的20世紀90年代初出現(xiàn)的一種新型陶瓷膠態(tài)成型工藝。該工藝具有設備簡單、成型坯體密度和強度高，收縮率小等優(yōu)點，自其出現(xiàn)以來便受到廣泛關注，已被廣泛用于各種陶瓷材料的成型中。為了避免激光打孔時堆濺物及重鑄層的形成以提高打孔質量，斯利通提出了一種基于凝膠注模成型陶瓷素坯的激光打孔新工藝。實驗結果表明，使用該方法可大大減少不規(guī)則堆積物的形成并能大大改善孔的質量。

Nd:YAG激光器——一種高質量的微孔加工技術

以常見的氧化鋁陶瓷電路板作為研究對象。激光器采用了工業(yè)應用較成熟的Nd:YAG激光器。打孔時固定脈沖重復頻率和脈寬，所得數(shù)據(jù)為6個脈沖作用的結果。凝膠體系以水為溶劑，單體和交聯(lián)劑分別為丙烯酰胺（C2H3CONH2）和N,N’—亞甲雙丙烯酰胺((C2H3CONH)2CH2)。孔的形貌用HITACHI S—450掃描電鏡觀測，孔徑和孔深由光學顯微鏡結合掃描電鏡測量。

激光打孔過程由激光加熱開始。當高能光束照射到材料表面時，材料因吸收光能而迅速升溫并汽化，激光的持續(xù)作用使材料蒸汽攜帶液相不斷揮發(fā)，此即激光的打孔過程。

Nd:YAG激光在氧化鋁素坯上打孔的研究表明， 直接在凝膠注模成型氧化鋁陶瓷素坯上激光打孔的新工藝可以有效地防止普通陶瓷體打孔時堆濺物的形成，從而得到分布致密、形狀規(guī)則的微孔，并能提高打孔效率，是一種高質量的微孔加工技術

當打孔進行到激光脈沖尾緣后，由于光強和蒸汽壓銳減及光束的發(fā)散等，熔化而未來得及被攜帶走的液相會重新凝聚在孔壁和孔入口處形成重鑄層和堆積物。氧化鋁陶瓷體直接加工時孔的周圍會形成大量不規(guī)則堆積物。而Gelcast素坯上的微孔則幾乎沒有堆積物，其表面也更干凈和平滑。從其剖面圖還可看出，氧化鋁陶瓷體所打孔的入口被大量的重鑄物所堵塞，而Gelcast素坯上的微孔則沒有這種現(xiàn)象。由于阻止了堆積物等的形成，素坯上所打孔的尺寸也更加均勻，打孔過程也具有更好重現(xiàn)性。兩種方法的孔深和孔徑標準偏差數(shù)據(jù)也表明了這一點。另外素坯上所得孔也表現(xiàn)出較大的孔深和孔徑平均值。根據(jù)激光的熱效應機理，材料低的汽化和熔化熱才能導致較大的孔深和孔徑，因此數(shù)據(jù)表明素坯具有相對低的汽化和熔化熱。氧化鋁陶瓷素坯是由粒徑1~2ìm的粉體顆粒被大分子物質粘結而成的，而氧化鋁陶瓷體則是由大小為6~10 ìm的晶粒組成的一種致密多晶材料。此外，素坯中易揮發(fā)的有機物也有助于材料的去除。由此推測，激光在凝膠注模成型素坯上打孔時很少出現(xiàn)堆積物是因為其相對較疏松的結構所致.

以上的金瑞欣特種電路小編分享的氧化鋁陶瓷電路板的激光打孔工藝，需要匹配好的工藝和激光器械，提升加工的質量，和通過率。更多陶瓷電路板的工藝和制作詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板打樣和中小批量廠家，十年PCB制作經(jīng)驗，值得信賴。