碳化硅陶瓷復合材料的特性以及應用前景

碳化硅陶瓷基板材料具體不容易碎的特性，是先進陶瓷的高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)于金屬材料和高分子材料。

先進陶瓷材料顯微結構不均勻性和復雜性，存在氣孔相和玻璃相，從而決定了特殊力學性能和物理性能（電、磁、光、熱）。其中碳化硅作為先進陶瓷中的一種材料，莫氏硬度為9.5級，僅次于世界上最硬的金剛石（10級），具有優(yōu)良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化。

碳化硅材料將是未來新能源、5G通信領域中碳化硅、氮化鎵器件的重要基礎，而在目前新能源汽車以及光伏等新增下游需求的帶動下，碳化硅材料以及器件，有望迎來爆發(fā)式的增長，碳化硅更是有望引領中國半導體進入黃金時代。將碳化硅復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新相關發(fā)展規(guī)劃。

碳化硅陶瓷基板應用并不僅僅局限于半導體領域。比如，“碳化硅復合材料”這一關鍵詞就與碳化硅寬禁帶半導體材料有所差異。碳化硅復合材料，是指多晶碳化硅作為材料的骨架或者增強相，或許并不是用來做集成電路的單晶碳化硅。復合材料主要具備強度高、重量輕的優(yōu)點，比如在大飛機上，為了減重，就會用很多復合材料。

公開信息顯示，碳基復合材料是以碳纖維(織物)或碳化硅等陶瓷纖維(織物)為增強體，以碳為基體的復合材料的總稱，主要在航空航天工業(yè)、能源技術、信息技術等領域有很好的應用前景。