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看中國pcb市場發(fā)展【2018年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模超340億】



中國的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上,且中國有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢,吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。經(jīng)過多年積累,國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟,中國大陸地區(qū)作為單多層PCB的主要生產(chǎn)地區(qū),正進一步向中高端市場延伸。

氮化鋁陶瓷基板.jpg

近年來,中國PCB產(chǎn)值規(guī)模逐年擴大。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2010年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模已達201.7億美元,截止至2017年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模增長至297.3億美元,同比增長9.7%,占全球比重為50.53%。進入2018年底,中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模和增長速度都創(chuàng)下歷史新高,產(chǎn)值規(guī)模達到了345億美元,同比增長16.0%。

隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢,PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。但相比日本、韓國、臺灣等地區(qū),中國大陸的PCB產(chǎn)品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。2017年中國PCB產(chǎn)品中,多層板占比達到41.5%。

新興產(chǎn)業(yè)推動行業(yè)發(fā)展未來中國PCB產(chǎn)值將突破400億美元

中國是全球具有影響力的電子信息產(chǎn)品制造基地和消費市場,隨著《中國制造2025》的不斷推進,在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球知名的本土企業(yè),為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機遇。

此外,2019年以來,河南、北京、成都、深圳、江西、重慶等地紛紛出臺了支持5G產(chǎn)業(yè)落地的行動計劃或規(guī)劃方案。隨著5G商用時代的來臨,基站等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在加速推進,而5G通信設(shè)備對通信材料的要求更高、需求量也將更大,各大運營商未來在5G建設(shè)上投入較大,因此通信PCB未來將有巨大的市場。預(yù)計到2022年,中國PCB產(chǎn)值將突破400億美元,到2024年,產(chǎn)值達到438億美元,市場規(guī)模提升空間非常大。

產(chǎn)業(yè)投資再升級 臺商PCB產(chǎn)業(yè)拼 5G智慧化

臺商在兩岸pcb海內(nèi)外總產(chǎn)值從2013年的5,222億臺幣成長到2018年的6,514億臺幣,成長率達24.7%,TPCA(臺灣電路板協(xié)會)表示,面對未來美中貿(mào)易、中國大陸行業(yè)規(guī)范、回臺投資優(yōu)惠等諸多變素,近期兩岸皆端出投資優(yōu)惠,但pcb廠的轉(zhuǎn)移,端看終端客戶要求、上下游供應(yīng)鏈是否完整等因素。

臺灣PCB產(chǎn)業(yè)因應(yīng)5G時代來臨,臺商紛紛投資提升制程能力與生產(chǎn)技術(shù),在國際情勢、投資優(yōu)惠、5G布局等三項因素加總之下,PCB產(chǎn)業(yè)在今年第1季已陸續(xù)有PCB業(yè)者分別通過歡迎臺商回臺投資行動方案、都市型工業(yè)區(qū)更新立體化發(fā)展方案,合計投資金額逾150億臺幣,在臺針對高階產(chǎn)品及5G布局進行投資,據(jù)悉后續(xù)仍有廠商將提案申請。

5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興市場對 PCB提出了更高的挑戰(zhàn)

目前在印制電路板行業(yè)5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、汽車電動化及智能化對PCB需求日益增加,PCB產(chǎn)業(yè)成長動力充足,PCB產(chǎn)品趨于高端——高系統(tǒng)集成化、高性能化。

5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興市場對PCB也提出了更高的挑戰(zhàn)。這些新興市場對PCB產(chǎn)品而言,高端的高頻高速pcb板,其工藝和原材料需要進行全面升級,技術(shù)壁壘全面提升。PCB實現(xiàn)高頻的關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料和PCB廠商自身的加工工藝。

                                                                                                                                                           

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通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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