金瑞欣加工定制金錫合金陶瓷電路板

  陶瓷電路板加工制作除了需要比價優(yōu)質(zhì)的板材之外，優(yōu)質(zhì)的加工制作工藝也顯得非常重要，目前金瑞欣在陶瓷電路板加工工藝方面，除了沉金、沉銀、沉錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳鈀金之外還新增了金錫合金陶瓷電路板制作工藝以及鉑金工藝制作陶瓷電路板。今天小編就來講述一下金錫合金陶瓷電路板優(yōu)勢特點。

一，金錫合金陶瓷電路板的優(yōu)劣和劣勢

   金錫合金陶瓷電路板的優(yōu)勢

1，金錫合金熔點更低，釬焊溫度適中 大大大大縮短整個釬焊過程。

金錫合金陶瓷電路板，采用了金錫焊料，釬焊溫度僅比其熔點高出20～30℃(即約300～310)，因為金錫合金共晶，合金融化更快，凝固也快。穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝一般比較適應(yīng)金錫合金。

2，在高溫250～260℃下都能滿足高強度的氣密性要求

3，浸潤性好，具有良好的浸潤性且對鍍金層無鉛錫焊料的浸蝕現(xiàn)象。因為金錫合金與鍍金層的成分接近，因而通過擴散對很薄鍍層的浸溶程度很低，也沒有銀那樣的遷移現(xiàn)象。

4，低粘滯性-可以填充比較大的空隙穩(wěn)定無流動性

5，熱傳導(dǎo)性能好 因其焊料具有高耐腐蝕性、高抗蠕變性及良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性，熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá)57 W/m·K。

6，無鉛化，環(huán)保

金錫合金陶瓷電路板的劣勢

1，價格較貴，性能較脆，延伸率很小，不易加工

2，由于熔點較高，不能與低熔點焊料同時焊接

3，只能被應(yīng)用在芯片能夠經(jīng)受住短暫高于300℃的場合

4，在過厚的鍍金層、過薄的焊盤、過長的焊接時間下，會使擴散進焊料的金增加，而使熔點上升

二，金錫合金陶瓷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域

1，芯片封裝 大功率器件

2，微電子學(xué)、光電子學(xué)中等IC及功率半導(dǎo)體器件

3，激光二極管，

4，大功率LED中芯片封裝、大功率LED芯片封裝等的應(yīng)用 

提高大功率LED 的散熱能力是LED 器件封裝和器件應(yīng)用設(shè)計要解決的核心問題。芯片襯底粘貼材料通常選用導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電型銀漿、錫漿和金錫合金焊料。金錫合金焊料的熱導(dǎo)特性是四種材料中最優(yōu)的, 導(dǎo)電性能也非常優(yōu)越。

5，薄膜微波陶瓷介質(zhì)基片（氧化鋁基片、氮化鋁基片等）薄膜電路中大量使

用電鍍金錫合金焊盤。

     可見金錫合金陶瓷電路板的好處還是很多的，很多領(lǐng)域應(yīng)用的也是比較多的，更多陶瓷基板制作的問題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣三年專研和生產(chǎn)加工氧化鋁陶瓷基電路板板和氮化鋁陶瓷基電路板，是值得信賴的陶瓷電路板生產(chǎn)廠家。