厚銅PCB耐高溫，耐腐蝕，主要應(yīng)用于具有電源儲蓄的產(chǎn)品，特別是需要運行較高電壓和電流的電子產(chǎn)品更是需要厚銅板。厚銅PCB廠家如何篩選？小編從厚銅PCB工藝等多個方面來分享幾個點：

一，厚銅PCB廠家的實力

       是否擁有權(quán)威資質(zhì)認(rèn)證，規(guī)模生產(chǎn)能力，交期是否準(zhǔn)時，可以看出廠家實力

二，厚銅pcb廠家的工藝水平

      一般的廠家也做厚銅PCB打樣，因為材料，工藝等原因，不一定能加工高多層的厚銅板。如鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理技術(shù)和加厚鍍銅質(zhì)量的控制顯得尤為重要。

（一），鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理

加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。

（二）加厚鍍銅質(zhì)量的控制

1.準(zhǔn)確的計算鍍覆面積和參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；

2.在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；

3.確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；

4.確保孔內(nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；

5.經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；

6.檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。

三，看厚銅pcb廠家的服務(wù)態(tài)度以及口碑信息，厚銅板最重要的就是銅厚的保障，一個長遠(yuǎn)經(jīng)營的企業(yè)，一定會把質(zhì)量看得很重。也是企業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的基石。

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