盲孔pcb是高密度電路板的一種，制作過程相對(duì)復(fù)雜，多工程師的要求也是比較高的。今天小編就分享一下盲孔pcb制作工藝途徑和具體制作方法：

1）埋孔pcb制作流程

     下料 →埋孔鉆孔 →埋孔芯板沉銅→  全板鍍銅 →內(nèi)層光成像→ 內(nèi)層鍍錫 →內(nèi)層蝕刻 →內(nèi)層AOI→ 內(nèi)層棕化→ 等待層壓。

   說明：

l    內(nèi)層芯板厚0.1mm(不算銅厚），表銅2oz，需用L3L4,L5L6,L7L8三張芯片

   全板電鍍一次達(dá)到客戶要求的表面銅總厚（175μm），盲孔內(nèi)銅厚到達(dá)客戶要求的厚度（80μm）。

l    內(nèi)層芯板線路必須加寬，加寬多少由各工廠根據(jù)自身企業(yè)實(shí)際能力作決定。

   L3L4,L5L6,L7L8需分別編織出三條鉆孔磁帶，分別鉆孔。注意鉆孔直徑的放大量要作計(jì)算。

2）盲孔pcb板的制作

下料→ 盲孔鉆孔 →盲孔芯板 → 全板電鍍 →內(nèi)層板光成像→  內(nèi)層板圖形鍍錫→ 內(nèi)層板蝕刻Ω 內(nèi)層AOI →內(nèi)層棕化→ 等待層壓。

說明：

l 內(nèi)層基板厚0.1mm(不算銅厚），表銅2oz，共需要下料兩張芯板，L1L2,L9L10

盲孔鉆孔需編織出L1L2,L9L10兩條磁帶，鉆孔直徑的放大量要計(jì)算。

l 全板電鍍一次達(dá)到客戶要求的表面銅總厚（175μm），盲孔內(nèi)銅厚到達(dá)客戶要求的厚度（80μm）。

l 光成像時(shí)，對(duì)第一層和第十層的底片需要特別制作，露出需電鍍的孔，其余部分保護(hù)起來不電鍍。

l 內(nèi)層板蝕刻時(shí)蝕刻第二層和第九層的圖形。而第一次和第十層僅蝕出靶位孔、柳釘孔、AOI標(biāo)記孔。

3）盲孔PCB多層板層壓和后續(xù)工序的制作

在埋孔pcb芯板和盲孔pcb芯板制作完成后，就進(jìn)入到層壓及其以后的工序制作了。工藝流程是：層壓→ 銑邊框 →打靶機(jī)鉆出定位孔→ 鉆孔→ 化學(xué)沉銅 →全板電鍍→ 光成像 圖形電鍍→ 蝕刻→ QC→ 阻焊→ 字符 →熱風(fēng)整平 → V -CUT→ 銑外形→  電性能測(cè)試 →耐壓測(cè)試→  終檢→  包裝出貨。

說明：

l 層壓，需要使用真空層壓機(jī)。因?yàn)槊繉鱼~箔很厚，半固化片宜用高含膠量的，每層至少要放4張以上板固化片?？刂粕郎厮俣?，注意控制流膠量，層壓后板四周應(yīng)有多余的流膠。建議疊層時(shí)使用柳釘尺寸6.0×5.5mm×3.175mm，盡量多加柳釘以防盡壓時(shí)層滑移。

層壓后應(yīng)銑去多余的毛糙周邊

l 按傳統(tǒng)工藝鉆出十層板的PTH孔。鉆孔直徑基于PTH孔內(nèi)銅厚（80μm）需考慮放大量，

全班電鍍過程。第一次和第十層應(yīng)鍍到客戶所需要的表銅厚度（175μm）和孔內(nèi)銅厚度（80μm），鍍后應(yīng)作微切檢測(cè)孔內(nèi)和表銅的實(shí)際厚度，使用脈沖電鍍或低電流長(zhǎng)周期做全板鍍。

l  圖形轉(zhuǎn)移，要求成品板線寬為0.35MM，底片線寬必須放大到至少0.50MM，因?yàn)殂~線路層厚度很厚。具體放大數(shù)據(jù)由各大實(shí)踐結(jié)果而作決定。

 圖形電鍍目的是鍍錫，作為蝕刻的抗蝕層，

l 堿性蝕刻，蝕刻后測(cè)線寬、間距。蝕刻后此板若有氣泡、白斑，則被判報(bào)廢。

l 印阻焊，也是制作這類多層板的最大難題之一。線路銅厚，若加上電鍍銅厚不均勻，板周邊和中間銅厚差別大，會(huì)造成印阻焊十分的困難?？煽紤]曬不止一個(gè)網(wǎng)版，印多次油墨可得到均勻漂亮的綠色外觀。測(cè)試表明，線路上和線拐角的阻焊厚度≧8μm，而基材阻焊厚度至少達(dá)到170μm.

l 熱風(fēng)整平孔拐角的Pb-Sn厚為1μm~3μm，而孔內(nèi)最厚約為25μm.

l 銑外形，同傳統(tǒng)工藝，外形尺寸公差要求加減0.10mm。

l 成品板除做通端測(cè)試外，還應(yīng)做的高壓1500VDC的測(cè)試

l 翹曲度按0.7%驗(yàn)收。

     以上是金瑞欣特種電路工程師傅講述的盲孔pcb制作工藝途徑， 細(xì)微之處可見復(fù)雜和難度。更多盲孔pcbz制作的可以咨詢金瑞欣。金瑞欣是專業(yè)的深圳電路板廠家，專業(yè)提供盲孔電路板，高密度電路板，高頻板等。