fr4材質和陶瓷基板有何不同 

     FR4材質一般多用于普通pcb板，陶瓷基板是無機材料多用于高導熱領域。今天小編重點來講述一下：fr4材質和陶瓷基板有何不同

首先是fr4材質和陶瓷基板性能不同

 什么是FR4材質

電路板發(fā)展至今大部分的電路板都是使用FR-4材料，就是玻璃纖維布的簡稱，它是一種線路板原材料和基材。FR4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹 脂材料經過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR4等級材料就有非常多的種類， 但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。一般的單、雙面和多層PCB電路板都用這個做的。FR-4材質一般品牌板材有生益、建濤（KB）等。

陶瓷基板是無機材料，絕緣性好，導熱高。

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

fr4材質和陶瓷基板應用不同

       fr4適合應用于高性能電子絕緣要求的產品

FR4材質制作的PCB板，具有較高的機械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，有良好的加工性。FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板，根據使用的用途不同，行業(yè)一般稱為：FR-4 Epoxy Glass Cloth,絕緣板，環(huán)氧板，環(huán)氧樹脂板，溴化環(huán)氧樹脂板，FR-4，玻璃纖維板，玻纖板，FR-4補強板，FPC補強板，柔性線路板補強板，FR-4環(huán) 氧樹脂板，阻燃絕緣板，FR-4積層板，環(huán)氧板，FR-4光板，FR4玻纖板，環(huán)氧玻璃布板，環(huán)氧玻璃布層壓板，線路板鉆孔墊板。主要技術技術特點及應 用：電絕緣性能穩(wěn)定，平整度好，表面光滑，無凹坑，厚度公差標準，適合應用于高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鉆孔墊板，玻纖介子，電位 器碳膜印刷玻璃纖維板，精密游星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開 關絕緣板等。

     陶瓷基板的多應用于高導熱和高絕緣，高耐壓性產品領域。

由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業(yè)的應用領域，如家電產品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功，更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務，使LED產業(yè)未來的市場領域更寬廣。 具體應用如下：

◆功率電力半導體模塊；

◆半導體致冷器、電子加熱器；

◆功率控制電路，功率混合電路。

◆智能功率組件；高頻開關電源，固態(tài)繼電器。

◆汽車電子，航天航空及軍用電子組件。

◆太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。

FR4材質和陶瓷基板加工工藝和要求不同

     同為線路板，如果用FR4制作工藝相對比較簡單，但是如果用陶瓷基板加工，由于陶瓷基板是陶瓷材料多用氧化鋁或者氮化鋁，容易碎。因此在鉆孔、燒結溫度把控等方面和FT4pcb板是不一樣的。陶瓷基板的制作難度也更大。

FR4材質和陶瓷基板價格不同

FR4制作的電路板成本相對較低，但是陶瓷基板制作的電路板費用會比較高在FR4電路板價格的5~10倍或者更多。陶瓷基板一款樣本在2000~5000以上，但是FR4估計就是幾百元的價格。

由此可以看出，FR4材質的應用和陶瓷基板的應用是不一樣的，他們的區(qū)別也主要來基材性能不同，因為應用市場不同，此外加工工藝制作要求和價格也是不同的。且有可以跟進自己產品功能需要選擇合適的基板做pcb。更多需要和問題可以咨詢金瑞欣特種電路。