集成元件印制板的金屬薄膜平面電阻工藝與常規(guī)印制板制造工藝相比，基本上是相同的或者說是大同小異，主要是針對薄膜電阻材料的特征進(jìn)行補(bǔ)充或處理，才能獲得高質(zhì)量的平面電阻。今天就分享一下“pcb埋入金屬薄膜電阻制造工藝”

1）金屬薄膜平面電阻的材料的蝕刻。對于電沉積的鎳麟合金薄膜電阻材料來說，可以采用硫磺銅溶液來蝕刻去鎳麟合金屬。所以在酸性或堿性氧化銅蝕刻除去電阻層上面不需要的銅箔層（不含保護(hù)電阻上的銅箔層）后，應(yīng)由濕板立即轉(zhuǎn)入進(jìn)行平面電阻蝕刻，以防止鎳表面氧化。

2）內(nèi)層氧化。在完成電阻層蝕刻并經(jīng)清潔后對銅箔表面進(jìn)行氧化處理，這樣處理，既有利于層壓要求，又可以保證電阻值穩(wěn)定，但會造成二次顯影和二次去膜較為困難，若氧化放在層壓前處理，則氧化處理將會影響電阻層從而造成電阻值向大方向波動，這是不利的，但可以事先評估損失而加以補(bǔ)償，

3）二次堿性蝕刻，。這一步的目的是為了蝕刻去電阻層上面的銅箔層。但是如果控制不好時，如過蝕刻時，蝕刻液會慢慢對電阻層進(jìn)行蝕刻而變薄，甚至蝕刻掉。蝕刻液對電阻層表面的侵蝕主要由電阻表面在堿性蝕刻液暴露時間和蝕刻液維護(hù)與控制等因素來決定。因此要很好的控制蝕刻中的PH值、蝕刻溫度、比重和噴淋方式與壓力等優(yōu)化蝕刻終點(diǎn)。

4）去氧化層?？梢圆捎?/span>10%·20%的硫酸或鹽酸以去銅表面的氧化層。

5）PCB內(nèi)層埋入平面電阻。常規(guī)真空層壓機(jī)進(jìn)行壓制來實(shí)現(xiàn)。但由于平面電阻層厚度極薄，因而應(yīng)避免疊板等過程中有任何的損傷電阻層。同時，壓制時壓力過高或剪壓力過大會引起電阻值增加，因此，要采用樹脂含量較高的半固化片或在TG溫度以上才加壓。

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