氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)分析

氮化鋁陶瓷基板是陶瓷基板里面常見(jiàn)的陶瓷基板，在大功率方面散熱起到了很好的作用。氮化鋁陶瓷基板的市場(chǎng)有它不可替代的作用，今天主要從氮化鋁陶瓷基板的性能和應(yīng)用以及陶瓷基板市場(chǎng)趨勢(shì)三個(gè)方面闡述氮化鋁陶瓷基板。

氮化鋁陶瓷基板的性能和應(yīng)用

1，氮化鋁粉末純度高，粒徑小，活性大，是制造高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。

2、氮化鋁陶瓷基片，熱導(dǎo)率高，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。

3、氮化鋁硬度高,超過(guò)傳統(tǒng)氧化鋁,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造價(jià)高,只能用于磨損嚴(yán)重的部位.

4、利用AIN陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性，可制作GaAs晶體坩堝、Al蒸發(fā)皿、磁流體發(fā)電裝置及高溫透平機(jī)耐蝕部件，利用其光學(xué)性能可作紅外線窗口。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基片等。

5、氮化鋁耐熱、耐熔融金屬的侵蝕，對(duì)酸穩(wěn)定，但在堿性溶液中易被侵蝕。AIN新生表面暴露在濕空氣中會(huì)反應(yīng)生成極薄的氧化膜。 利用此特性，可用作鋁、銅、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。AIN陶瓷的金屬化性能較好，可替代有毒性的氧化敏瓷在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用。

氮化鋁陶瓷基板的市場(chǎng)趨勢(shì)

無(wú)論是氧化鋁陶瓷基板還是氮化鋁陶瓷基板目前在散熱方面的突出特性，以及好的絕緣性，耐腐蝕性。隨著制作成本的降低，工藝的成熟。

氮化鋁陶瓷是一種高溫耐熱材料，其熱導(dǎo)率高，較氧化鋁陶瓷高5倍以上，膨脹系數(shù)低，與硅性能一致。使用氮化鋁陶瓷為主要原材料制造而成的基板，具有高熱導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)、高強(qiáng)度、耐腐蝕、電性能優(yōu)、光傳輸性好等優(yōu)異特性，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，我國(guó)市場(chǎng)對(duì)PCB基板的需求不斷上升，氮化鋁陶瓷基板憑借其優(yōu)異性能，市場(chǎng)占有率正在不斷提升。

氮化鋁陶瓷基板行業(yè)進(jìn)入技術(shù)壁壘高，全球市場(chǎng)中，具有批量化生產(chǎn)能力的企業(yè)主要集中在日本，日本企業(yè)在國(guó)際氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)中處于壟斷地位，此外，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)也有部分產(chǎn)能。隨著中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)水平不斷提高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)氮化鋁陶瓷基板的需求快速上升，在市場(chǎng)的拉動(dòng)下，進(jìn)入行業(yè)布局的企業(yè)開(kāi)始增多，但現(xiàn)階段我國(guó)擁有量產(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量依然極少。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2019-2023年氮化鋁陶瓷基板行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，氧化層會(huì)對(duì)氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率產(chǎn)生影響，在基板生產(chǎn)過(guò)程中，其加工工藝需進(jìn)行嚴(yán)格把控，才能保證氮化鋁陶瓷基板的優(yōu)異性能。盡管我國(guó)氮化鋁陶瓷基板行業(yè)在研究領(lǐng)域已經(jīng)取得一定成果，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距不斷縮小，但批量生產(chǎn)能力依然不足，金瑞欣以及部分臺(tái)灣企業(yè)氮化鋁陶瓷基板產(chǎn)量無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，我國(guó)氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)對(duì)外依賴度高。更多氮化陶瓷基板的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。