從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

     陶瓷基板也就是我們說的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導(dǎo)電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個方面來闡述他們之間的不同

一，pcb板與陶瓷基板熱導(dǎo)率不同

陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質(zhì)是陶瓷材質(zhì)，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導(dǎo)率從25w~230w不等，不同陶瓷介質(zhì)熱導(dǎo)率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質(zhì)是fr4或者金屬基板，熱導(dǎo)率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板成為非常受歡迎的介質(zhì)材料。

二，陶瓷基板與pcb板絕緣性不同

       陶瓷基板一般是線路層-陶瓷基-線路層的結(jié)構(gòu)，陶瓷基板的絕緣性非常好，也是有陶瓷材質(zhì)本身決定的，無需再加絕緣層。而pcb板需要在加一層絕緣層才能起到移動的絕緣作用，但是絕緣效果遠(yuǎn)不及陶瓷基板。

三，陶瓷基板與pcb板的散熱結(jié)構(gòu)不同

      陶瓷基板的散熱結(jié)構(gòu)是線路層-陶瓷基-線路板層的結(jié)構(gòu)，因為中間沒有絕層，器件是熱量直接從陶瓷基傳遞到線路層而散熱出去，散熱快，效果好；pcb板則是需要熱量從介質(zhì)層-絕緣層-線路層，中間隔著一個絕緣層的同時，介質(zhì)層本身的熱傳導(dǎo)性較差，那么加了導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱效果也依舊沒有得到改善，往往達(dá)不到器件快速散熱的目的。尤其是一些大功率器件對散熱和溫度變化比較大的產(chǎn)品領(lǐng)域則需要用陶瓷基板作為散熱基板。

四，陶瓷基板與pcb板應(yīng)用不同

陶瓷基板與pcb板應(yīng)用不同，主要是兩者的性能不同，陶瓷基板多被應(yīng)用

到高導(dǎo)熱、高散熱、高絕緣、的產(chǎn)品領(lǐng)域；pcb板則應(yīng)用在一些更加廣泛，切對散熱、絕緣等要求不嚴(yán)格的產(chǎn)品上面。

五，陶瓷基板與pcb板價格不同

        陶瓷基板與pcb板的材質(zhì)和性能不同，最終決定他們的價格不同，陶瓷基板的板材非常也比較高，制作成本高。一款pcb板打樣估計幾百元，陶瓷基板則需要幾千元。

        當(dāng)然，陶瓷基板優(yōu)勢確實突出，但是陶瓷基板容易碎，報廢率較高，對制作工藝水平要求也是比較高的，但是不能想普通pcb板一樣可以做一米多大小的電路板，更多陶瓷基板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣在陶瓷基板電路板有四年多行業(yè)經(jīng)驗了，很多高校和研發(fā)機構(gòu)均在合作，歡迎咨詢！