線路板上錫不良還真是個(gè)另人頭疼的問題。上錫的目的是防止裸銅直接與空氣中的氧氣發(fā)生反映造成板面氧，另外.上錫后對于PCBA貼片也有幫助，可直接熱熔后插件用，加快焊接效率。如果Pcb線路板上錫不良，這其中都有哪些原因造成呢？

通常PCB板多為綠油板，防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。如果不是特殊原因，首先考慮是是表面處理的問題；

一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良。

其次，現(xiàn)在很多為多層pcb線路板，因回流曲線不合適，器件受熱比焊盤快，導(dǎo)致焊膏上爬。可適當(dāng)提高爐溫或增加保溫段的時(shí)間，應(yīng)該會(huì)有改善。

三是，PCB線路板氧化，PCB板不上錫。PCB的存放時(shí)間過長，焊盤已經(jīng)氧化，可以做酸洗后烘烤再焊接.

四是 ，電池片問題,這個(gè)是最普遍的問題,因?yàn)殡姵仄话闶遣讳P鋼,要電鍍一層鉻才能上錫, 如果這個(gè)電鍍層有油或電鍍不好,就不會(huì)上錫.你可以用烙鐵試試看能不能焊接,

五，焊錫不太好，含鉛量有點(diǎn)高

六，焊盤加熱不充分可能是最有可能的原因了，當(dāng)烙鐵與焊盤接觸不夠充分時(shí)，焊盤的溫度曲線會(huì)變得非常陡，即溫度下降快。焊錫在融化在烙鐵上不容易與焊盤產(chǎn)生融合。當(dāng)焊盤加熱充分以后，焊錫與焊盤發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成Cu3Sn、Cu6Sn5、SnPb等等很多金屬化合物。這個(gè)時(shí)候焊錫就能黏到焊盤上了。

七，上錫時(shí)本身的助焊劑不良

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