之前很多藍寶石晶片大多用鋁基板固定,但隨著產品功率1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成開發(fā),鋁基板的導熱性能和絕緣性能還有耐溫性能都難以滿足產品設計要求 ，因為LED芯片很多客戶用陶瓷基板代替鋁基板。那么LED芯片使用陶瓷基板相對鋁基板好在哪里？

陶瓷基板的導熱性強于鋁基板

1，陶瓷基板的導熱在35W-50W，是一般鋁基板導熱的十倍。優(yōu)良的導熱

性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性

2，載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

3，熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

4，絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。

5. 可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。

LED上用的鋁基板其導熱系數是1.0-2.5不等，而陶瓷基板的導熱可以去到

30~50，LED行業(yè)使用陶瓷基板可以大大的提升導熱能力，良好的絕緣性能和電氣性能，可以讓LED照明更加的穩(wěn)定，不容易因為溫度過高影響使用壽命。

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