由于陶瓷熔點和硬度都很高，制造高純度的陶瓷pcb板是很困難的，Al2O3、BeO、AlN基板制備過程很相似，將基體材料研磨成粉直徑在幾微米左右，與不同的玻璃助熔劑和粘接劑（包括粉體的MgO、CaO）混合，此外還向混合物中加入一些有機粘接劑和不同的增塑劑再球磨防止團聚使成分均勻，成型生瓷片，最后高溫燒結(jié)。

led陶瓷pcb板制作難點：

       1，相對于普通PCB材料FR-4來說,氮化鋁陶瓷基板硬度大很多,鉆孔和銑外形等機械加工會是制作難點

       2，陶瓷基板是無機材料，易碎，如果要做多層板則是比較難的。

       3，陶瓷基板技術(shù)雖然成長成熟，但是目前工藝方面還需要不斷加強，制作成本和報廢率較高，目前還是以打樣和小批量為主，沒真正得到量產(chǎn)。

目前l(fā)ed陶瓷pcb板陶瓷成型主要有如下幾種工藝方法：

●流延成型：漿料通過鋒利的刀刃涂復(fù)在一個移動的帶上形成薄片。與其他工藝相比這是一種低壓的工藝。

●輥軸軋制：將漿料噴涂到一個平坦的表面，部分干燥以形成黏度像油灰狀的薄片，再將薄片送入一對大的平行輥軸中軋碾得到厚度均勻的生瓷片。

●粉末壓制：粉末在硬模具腔內(nèi)并施加很大的壓力（約138MPa）下燒結(jié)，盡管壓力不均勻可能產(chǎn)生過度翹曲但這一工藝生產(chǎn)的燒結(jié)件非常致密，容差較小。

●等靜壓粉末壓制：這種工藝使用周圍為水或者為甘油的模及使用高達69MPa的壓力這種壓力更為均勻所制成的部件翹曲更小。

●擠壓成型：漿料通過模具擠出這種工藝使用的漿料黏度較低，難以獲得較小容差，但是這種工藝非常經(jīng)濟，并且可以得到比其他方法更薄的部件。

以上是關(guān)于LED陶瓷pcb板的成型方法，如果你有更線路板打樣和中小批量需求可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板廠家，十年pcb制作經(jīng)驗，先進的厚膜加工工藝及DPC加工工藝、使用96%氧化鋁陶瓷基板及100%氮化鋁陶瓷基板，產(chǎn)品質(zhì)量有保障。