什么是dbc （覆銅陶瓷基板）？

覆銅陶瓷基板簡(jiǎn)稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又兼具無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。

覆銅陶瓷基板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力，優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度并可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應(yīng)用于電力電子、大功率模塊、航天航空等領(lǐng)域。

大電流DBC陶瓷基板

大電流DBC陶瓷基板一般用于電流比較大的，電阻較大的領(lǐng)域，比如大功率模組，大功率器件等。

DBC陶瓷基板附著力

直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,對(duì)影響附著力的一些主要工藝因素進(jìn)行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質(zhì)量,拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。

陶瓷覆銅(DBC)基板化學(xué)鍍鎳工藝

陶瓷覆銅基板(DBC)表面通常鍍化學(xué)鎳來(lái)提高焊接與鍵合時(shí)的可靠性,本文介紹了DBC基板化學(xué)鍍鎳過(guò)程中出現(xiàn)的漏鍍問(wèn)題,分析了造成漏鍍的原因,并在實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上優(yōu)化了鍍覆工藝參數(shù),測(cè)試了優(yōu)化工藝后的鍍層性能,其性能滿足后續(xù)產(chǎn)品使用要求。

DBC生產(chǎn)用陶瓷基板燒結(jié)治具

實(shí)用新型屬于微電子加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種DBC生產(chǎn)用陶瓷基板燒結(jié)治具。本治具包括承載板體、活動(dòng)支撐條和調(diào)節(jié)限位塊,所述承載板體的一側(cè)設(shè)置有支撐凸起,所述支撐凸起的內(nèi)側(cè)形成有第一傾斜支撐面；所述承載板體的另一側(cè)設(shè)置限位凸起,所述限位凸起的內(nèi)側(cè)形成有垂直限位面；所述活動(dòng)支撐條的內(nèi)側(cè)形成有第二傾斜支撐面,所述活動(dòng)支撐條的外側(cè)形成有垂直抵靠面。本燒結(jié)治具可靈活的匹配各種規(guī)格產(chǎn)品的燒結(jié),不僅利于提高生產(chǎn)效率,降低治具成本,同時(shí)提高了使用方便性。

綜上可見(jiàn)，DBC覆銅陶瓷基板附著力，鍍鎳工藝以及大電流DBC陶瓷基板的應(yīng)用，更多陶瓷基板的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣，金瑞欣是專業(yè)的陶瓷基板PCB生產(chǎn)廠家，有十年的PCB行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，值得信賴！更多詳情關(guān)注“金瑞欣DBC陶瓷基板工藝是怎么做的”